变化这么大:5年前的固态硬盘跟现在有什么区别?

小熊在线 新闻稿 | 2019年06月19日
变化这么大:5年前的固态硬盘跟现在有什么区别? ......


  5年前的固态硬盘长什么样?下图中战斗成色的Vector 180以及蓝标的ARC100与当代TR200固态硬盘在一起:

  

 

  VECTOR 180、ARC100是OCZ被东芝收购后推出的消费级固态硬盘,使用了当时先进的东芝A19 MLC闪存。OCZ逐渐融入东芝,经过TR100和TR150的两代发展,TR200在2017年推出,并成为东芝首款消费级3D闪存固态硬盘。下图从下之上分别是VECTOR 180、ARC100和TR200。

  

 

  从上图中可以看到SATA固态硬盘的外壳结构变化,由于铸造外壳、螺丝固定进化为冲压外壳和卡扣固定形式,在保障耐冲击性的前提下逐渐降低不必要的结构重量。下图为螺丝固定的VECTOR 180拆解:使用5年后的它依然正常工作。

  

 

  VECTOR180使用了源自OCZ的Indilinx主控,搭配正反面共16颗东芝MLC闪存颗粒,组成了256GB的存储容量,在保留部分空间用于优化性能之后,用户可用容量为240GB:

  

 

  在PCB的另一面还有一颗颜色鲜艳的断电保护电容,它的作用是在监测到供电中断时,将DRAM缓存当中的LUT闪存查找表数据紧急写入到闪存当中保存,实现固态硬盘安全断电,避免LUT损坏而导致固态硬盘“变砖”。

  

 

  5年之后,经历15nm MLC、15nm TLC,一直发展到如今的BiCS3——64层堆叠3D闪存。一颗闪存颗粒能够容纳的数据量已是过去的十多倍。

  

 

  TR200依然使用金属外壳增强散热,设计巧妙的卡扣结构替代了8颗固定螺丝。

  

 

  拆开外壳后映入眼帘的是4个空空如也的闪存空位:

  

 

  PCB的正面也仅有两个闪存颗粒,但是存储容量却是前面我们在VECTOR 180中16个闪存颗粒的两倍。主控和闪存颗粒上均覆盖有导热垫,通过与金属外壳的接触来实现热量加速传导与散发。TR200虽然未配置掉电保护电容,但通过固件优化同样能够实现对LUT表的保护,有效应对意外掉电对固态硬盘的威胁。

  

 

  现在,东芝已经实现96层BiCS4闪存的量产,并研发出3D QLC类型的BiCS4。在闪存存储密度大幅增长的同时,BiCS4还通过升级Toggle 3.0闪存接口实现了降低延迟与功耗的双重目的。

  

 

  笔者有信心认为,由东芝在1984年发明的NAND闪存技术仍将在未来得到快速发展。下一个5年,闪存将会驱动AI人工智能及大数据应用,更多地改善我们的生活。

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标签:OCZ

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